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Julian Fodor – Universität Innsbruck

 


coming soon

Julian Fodor, MSc

Zimmer: 

Tel.: +43 (512) 507 - 73274
Fax: +43 (512) 507 - 73399

E-mailJulian.Fodor@uibk.ac.at



Akademischer Werdegang:

2016 Beginn des Bachelorstudiums Wirtschaftswissenschaften – Management and Economics an der Universität Innsbruck.
2018 Beginn des Bachelorstudiums Computer Science aus Interesse an Programmiersprachen – Pausiert nach Ablegen der programmierspezifischen Prüfungen.
2019 Abschluss des Bachelorstudiums Wirtschaftswissenschaften – Management and Economics. Titel der Bachelorarbeit: „An analysis of the most potent failure factors in IT projects and best practices to lessen their influence“.
2019 Nach dem Abschluss des Bachelorstudiums hat er das Masterstudium Wirtschaftsinformatik an der Universität Innsbruck begonnen.
2022 Abschluss des Masterstudiums Wirtschaftsinformatik mit der Masterarbeit: „Scheduling of multiple resources within a steel plant: Implementing an optimal approach“.
2022 Nach Abschluss des Masterstudiums direkt der Beginn des Doktoratsstudiums PhD Management.

Freizeit: Wandern, Bouldern, Sprachaustausch

Publikationen

(Hinweis: Verwendung der Publikationen (PDFs) nur für den persönlichen, nicht kommerziellen Gebrauch. Eine weitere Verteilung der PDFs ist nicht gestattet.) 

Publikationen 2024

Beiträge in Büchern / Zeitschriften

Beitrag in Proceedingsband (Full Paper)
  • Fodor, Julian; Häussler, Stefan (2024): Stick to the Plan or Adjust Dynamically? Combining Order Release and Overtime Planning for Varying Demand and Process Uncertainty.
    In: Institute of Electrical and Electronics Engineers: Proceedings of the 2023 Winter Simulation Conference (WSC), 10. - 13.12. San Antonio, TX, USA. Piscataway, NJ: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)., ISBN 979-8-3503-6966-3, S. 2100 - 2111. (DOI) (Weblink)



Publikationen 2022

Beiträge in Büchern / Zeitschriften

Beitrag in Proceedingsband (Full Paper)
  • Neuner, Philipp; Haeussler, Stefan; Fodor, Julian; Blossey, Gregor (2022): Putting a price tag on hot lots and expediting in semiconductor manufacturing.
    In: Feng, B; Pedrielli, G.; Peng, Y.; Shashaani, S.; Song, E.; Corlu, C.G.; Lee, L.H.; Chew, E.P.; Roeder, T.; Lendermann, P.: Proceedings of the 2022 Winter Simulation Conference. Singapore December 11 - 14, 2022. Piscataway, NJ: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)., ISBN 978-1-6654-7661-4, S. 3338 - 3348. (Weblink)


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